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工作描述 1. 独立或以最少的指导掌握平行研究项目（材料、加工、清洗、表面处理、工艺缺陷等），开发新的原理、概念、技术等； 2. 定义实验并确定支持评估和技术决策所需的有意义的数据类型； 3. 担任相关研究课题的专家，能够与上级进行有效沟通，汇报研究进展;与内部和外部合作伙伴进行有效沟通； 4. 负责半导体薄膜设备新材料的开发，降低CoC、延长零件寿命、减少金属污染等； 5. 负责新材料的表面处理开发，以减少颗粒，改善加工窗口，例如通过涂层； 6. 负责调研及研究开发前期工艺的基本参数，以及机台关键材料、关键尺寸等信息； 7. 负责参与BKM开发，解决工艺缺陷，减少半导体产品中的污染和颗粒，或延长零件寿命； 8. 协助供应链、质量和产品部进行FA和组件的标准制定，质量检查等； 9. 与供应链、质量和产品部合作，评估供应商开发的材料。 要求： 1. 硕士及以上学历，理学、工学、材料学、化学、物理等相关学科优先，博士优先; 2. 半导体设备选材、表处经验（经理及以上必须，工程师级有此经验者优先） 3. 能够与其他职能团队、同事、内部和外部客户合作。
工作地址：无锡新吴区无锡智能医疗产业园962号大楼 求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！如遇无效、虚假、诈骗信息，请 立即举报
