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阿里智能互联事业部是阿里集团专注AIoT人工智能硬件产品的事业部。我们正在寻找经验丰富的嵌入式开发专家，需要候选人精通BSP，Linux，RTOS等系统的驱动，hal层等开发。熟悉手机，平板，智能电视等智能产品开发流程。 岗位职责 1.负责嵌入式系统的BSP软件开发和维护，包括BootLoader、Kernel、rootfs的移植裁剪和优化工作，芯片底层驱动开发和用户态AP封装； 2.参与产品需求分析，负责编写相应模块设计文档 3.负责与硬件工程师完成单板测试,设计测试用例和产业化流程,对开发过程和现场反馈bug排查和快速修复； 任职要求 1、本科以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业，5年以上嵌入式底层系统软件开发经验； 2、精通C/C++语言，具有良好的编程风格，掌握gcc、Cmake、Makefile、shell、gdb、perf等开发调试工具； 3、熟悉嵌入式RTOS/linux/android底层软件开发流程和工作原理，具备BootLoader、kernel、rootfs、驱动开发经验; 4、有常见(i2c/ spi/ usb/ lcd/ touch/LCM/charger/IMU/Psensor/lightsensor/IR等)外设驱动开发经验的优先； 5、具有智能音箱、智能穿戴类（耳机，眼镜）等语音交互产品研发经验优先； 6、具有异构低功耗系统开发经验者优先。 7、具有MTK、高通、全志或恒玄等主流SOC芯片的消费级产品开发经验的优先； 8、具备较强的学习和问题分析能力，工作积极主动，团队协作意识强。
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