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职责描述： 负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作 1， 依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2； 负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求； 3， 统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作； 4， 反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 任职要求： 1， 通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础； 2， 对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块； 3， 了解并掌握SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等) 4， 三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先 5， 热爱并认可芯片测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。 5， 负责测试数据整理和分析，输出测试报告。
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